ハードウェア受託開発
回路設計から実際に動く基板までご提供させていただくため、回路設計、基板設計はもとより、組込みプログラムのファームウェア開発、筐体設計まで全て社内で行う一貫したソリューションを提供させていただいています。また、量産時も日本国内の提携工場と共に月数万オーダーの製造体制を整えています。電子機器の開発が初めてのお客様でもふんわりとした要件を頂ければ、仕様書に落としてベストと思われる実現手法を提案させていただきます。
回路設計
ZigBee やRola、BLEを使用した、ボタン電池やリチウムイオン/ポリマー充電池で動作する超低消費電力な機器、3G/LTE/GPSなどを搭載したモバイル端末、アナログ回路でuAオーダーの計測を行うアナログフロントエンドの開発、コマンドラインインターフェイスで制御可能なUSB計測機器、HDMI、DisplayPortなどの高速通信回路、新しいUSB規格Type-CのAltモードやパワーデリバリーに対応する回路など様々な設計の実績があります。
基板設計
ノイズ、雑音をなるべく少なくすることが求められる高精度なアナログ回路、インピーダンスコントロールが必要なBLE、LTE等アンテナ向けの設計、DisplayPortやUSB3.X系の高速信号で使用される等長配線、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板まで幅広く設計対応いたします。
組込みプログラム開発
ARM系MCUだけでなくMSP430、PIC、AVR等の開発もアセンブリから組込C言語まで対応します。BLEに必要な超低消費電力からサーバー向け電源開発で長年の実績があり止めない組込み（ブロッキングコードのない）開発も得意とします。
筐体デザイン
試作テスト用の筐体設計を回路設計技術者の視点も踏まえてセンサがより効率的に動作するような設計を行います。例えば温度センサや湿度センサなどは基板からの発熱など、筐体内部のエアフローがしっかりできていないと精度が極端に悪くなってしまいます。また、試作筐体をベースとして、自動車業界で豊富な経験のある提携会社と共に射出成型などの量産設計のご対応も可能です。