回路設計・基板設計
アナログの微小信号から映像、USBなどの高速信号、BLEを使った小型通信機器まで様々な実績があります。お客様にとって最適な設計をご提案させていただきます。
組込プログラム開発
USB通信、BLE、LTEなどの通信を利用してパソコンやクラウドとデバイスから直接連携するファームウェアの開発、低消費電力に特化した設計や一部故障時にも止まらないコード開発まで要件にあった設計をします。
筐体設計
電子回路の知見を生かした、センサ等の性能を活かすことのできる筐体デザインをご提案します。粉末焼結式3Dプリンタを導入していますので迅速に実用レベルでのモデルの提供も可能です。
株式会社AFURは
ハードウェア専門の設計会社です
各種センサを搭載したIoTデバイス、ウェアラブル機器、ディスプレイ信号やType-C規格の高速信号処理など回路設計、基板設計レベルから試作筐体の設計製造までご相談承ります。小ロットの試作から量産までフレキシブルにご対応可能です。国内外のメーカーとの豊富なプロジェクト経験をもとに、お客様視点での製品およびサービスの企画・提案・開発・評価をワンストップでご提供いたします。
A few things we’re great at
弊社では回路設計、基板設計、筐体設計までを内製で行うため特に試作段階ではお客様の意向に沿った、コストやスケジュール面も勘案した最適な提案をさせていただくことが可能です。また、ソフトウェアと違い一度手戻りがあると大幅なスケジュール変更が発生しやすいハードウェア開発ですが、設計が全て内製であるため最小限に抑えやすくなります。
新規設計にも挑戦します
まだ情報の少ない段階での新技術を利用した設計はカット&トライが多く時間もかかりますが、半導体ベンダーと直接現地での交渉含め積極的に対応致します。
基板から組込プログラムまでの一気通貫開発
回路設計、基板開発、組込プログラムをすべて社内製とすることで、デバッグ時の手戻り、問題の切り分けを大幅に削減し、開発期間及び工数を削減します。
メンテナンス性の高いコード開発
組込開発専門のプログラマーが、一般的なプログラム以上に厳密性を要求する組込ファームウェアを開発しながらも可能な限り汎用性を高く開発し仕様変更の時間を最短とします。
最新ニュース
CASE STUDY
開発実績一覧
大手光学機器メーカーの新規開発から、デバイスを活用して生活を改善するベンチャー、大学の計測装置など様々な開発を行ってきました。機能別で一例をご紹介します。
通信回路
・3G通信・LTE通信・LTE CAT-M通信
・Lora通信・XBee(ZigBee)通信・SigFox通信
・WiFi通信・BLE通信・GPS通信
・I2C通信・SPI通信・RS485通信
・USB 2.0・USB 3.0・TypeC 通信
・TypeC PD(パワーデリバリ)
・TypeC Alternate(ディスプレイポート通信モード)
・HDMI・MIPI DSI CSI・Display Port
・I2S通信
アナログフロントエンド
・血中酸素濃度SpO2センサ
・くるぶしでも正常に取れるLED反射式脈波センサ
・微小静電容量を測定する伸縮センサ
・多段階レンジ切り替え可能な照度センサ
・超音波スピーカー用の精密な変調
ドライブ回路
・FAN制御
・ニキシー管制御
・リチウム系充電池充放電回路
・静電容量タッチセンサ
・タッチパネル
・タッチパッド
・サーボモーター
・ステッピングモーター
センシング回路
・温度計・湿度計・加速度センサ
・ジャイロセンサ・電子コンパス・気圧計
・SpO2センサ・脈波センサ・伸縮センサ
・照度センサ・カラーセンサ・カメラ
・開閉センサ・レーザー距離測定・超音波距離測定
・赤外LED距離測定