五月末量産を目指して調整してまいりましたが、コストを下げるために行った設計変更が円安の影響を受けて、逆にコスト増となってしまい、急遽設計を元に戻すこととなり、スケジュールが押してしまっております。現状、量産第一試作の筐体が6月上旬に仕上がる予定で、それに合わせて設計変更した基板も同時期に完了する見込みです。機能検証などはこれまでで完了しておりますので、数か月の遅延となる見込みです。大変申し訳ありませんが、ご了承いただければと思います。発売時期についてはまた改めてご報告させていただきます。
五月末量産を目指して調整してまいりましたが、コストを下げるために行った設計変更が円安の影響を受けて、逆にコスト増となってしまい、急遽設計を元に戻すこととなり、スケジュールが押してしまっております。現状、量産第一試作の筐体が6月上旬に仕上がる予定で、それに合わせて設計変更した基板も同時期に完了する見込みです。機能検証などはこれまでで完了しておりますので、数か月の遅延となる見込みです。大変申し訳ありませんが、ご了承いただければと思います。発売時期についてはまた改めてご報告させていただきます。